為什么
PCB電路板會呈現(xiàn)開路呢？怎樣改進？
PCB電路板線路開、短路是各PCBPCB電路板出產(chǎn)廠家簡直每天都會遇到的問題，一向困擾著出產(chǎn)、質(zhì)量辦理人員，它所形成的因出貨數(shù)量不足而補料、交貨延誤、客戶抱怨是業(yè)內(nèi)人士比較難處理的問題。
我們首先將形成PCB電路板開路的首要原因總結(jié)歸類為以下幾個方面：
一、露基材形成的開路：
1、覆銅板進庫前就有劃傷現(xiàn)象；
2、覆銅板在開料進程中被劃傷；
3、覆銅板在鉆孔時被鉆具劃傷；
4、覆銅板在轉(zhuǎn)運進程中被劃傷；
5、沉銅后堆積板時因操作不當導致外表銅箔被碰傷；
6、出產(chǎn)板在過水平機時外表銅箔被劃傷。
二、PCB電路板開路改進辦法：
1、覆銅板在進庫前IQC必定要進行抽檢，查看板面是否有劃傷露基材現(xiàn)象，如有應及時與供應商聯(lián)系，依據(jù)實際情況，作出恰當?shù)奶幚怼?nbsp;
2、覆銅板在開料進程中被劃傷，首要原因是開料機臺面有硬質(zhì)利器物存在，開料時覆銅板與利器物磨擦形成銅箔劃傷形成露基材的現(xiàn)象，因此開料前有必要認真清潔臺面，確保臺面潤滑無硬質(zhì)利器物存在。
3、覆銅板在鉆孔時被鉆具劃傷，首要原因是主軸夾具被磨損，或夾具內(nèi)有雜物沒有清潔干凈，PCB打樣抓鉆具時抓不牢，鉆具沒有上到頂部，比設置的鉆具長度稍長，鉆孔時抬起的高度不行，機床移動時鉆具尖劃傷銅箔形成露基材的現(xiàn)象。
a、可以經(jīng)過抓刀記錄的次數(shù)或依據(jù)夾具的磨損程度，進行替換夾具；
b、按作業(yè)規(guī)程定時清潔夾具，確保夾具內(nèi)無雜物。
4、板材在轉(zhuǎn)運進程中被劃傷：
a、轉(zhuǎn)移時轉(zhuǎn)移人員一次性提起的板量過多、分量太大，板在轉(zhuǎn)移時不是抬起，而是順勢拖起，形成板角和板面沖突而劃傷板面；
b、放下板時因沒有放規(guī)整，為了重新整理好而用力去推板，形成板與板之間沖突而劃傷板面。
5、沉銅后、全板電鍍后堆積板時因操作不當被劃傷：
PCB電路板沉銅后、全板電鍍后貯存板時，因為板疊在一起，有必定數(shù)量時，分量不小，再放下時，板角向下且加上有一個重力加速度，形成一股強壯的沖擊力撞擊在板面上，形成板面劃傷露基材。
6、出產(chǎn)板在過水平機時被劃傷：
a、磨板機的擋板有時會接觸到板外表，擋板邊緣一般不平整且有利器物凸起，過板時板面被劃傷；
b、不銹鋼傳動軸，因損害成尖狀物體，過板時劃傷銅面而露基材。
