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PCB電路板規(guī)劃中，一般選用雙面板或多面板，每一層的功用區(qū)別都很清晰。在多層結構中零件的封裝有兩種情況，一種是針式封裝，即焊點的導孔是貫穿整個電路板的；另一種是STM封裝，其焊點只限于表面層；元器件的跨距是指元器件成形后的端子之間的距離。
1.PCB電路板規(guī)劃前的準備工作
繪制原理圖，然后生成網(wǎng)絡表。當然，如果是一個非常簡略的電路圖，能夠直接進行PCB的規(guī)劃。
2.進入PCB電路板規(guī)劃體系
依據(jù)個人習慣設置規(guī)劃體系的環(huán)境參數(shù)，如格點的巨細和類型、光標的巨細和類型等，一般來說能夠選用體系的默認值。
3.設置PCB電路板的有關參數(shù)對電路板的巨細、電路板的層數(shù)等參數(shù)進行設置。
4.引進生成的網(wǎng)絡表
網(wǎng)絡表引進時，需求對電路原理圖規(guī)劃中的過錯進行檢查和修正。特別注意的是在電路原理圖規(guī)劃時一般不會觸及零件封裝的問題，但PCB電路板規(guī)劃的時分，零件封裝是必不可少的。
5.安置各零件封裝的方位
可使用體系的主動布局功用，但主動布局功用并不太完善，需求進行手工調整各零件封裝的方位。
6.進行布線規(guī)矩設置
布線規(guī)矩包括對安全距離、導線方式等內容進行設置，這是進行主動布線的前提。
7.進行主動布線
體系的主動布線功用比較完善，一般的電路圖都是能夠布通的；但有些線的安置并不令人滿意，也需求進行手工調整。
8.通過打印機輸出或硬拷貝保存
完結PCB電路板的布線后，保存完結的電路線路圖文件，然后使用各種圖形輸出設備，如打印機或繪圖儀輸出電路板的布線圖。
