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多層側(cè)背光PCB產(chǎn)品介紹：
1、產(chǎn)品厚度：0.4MM-2.0MM(公差：±0.1MM)
2、材質(zhì)介紹：FR-4
3、多層側(cè)背光PCB產(chǎn)品寬度：最窄0.8MM(公差：±0.1MM)
4、產(chǎn)品工藝：沉金、無鉛錫、OSP
5、產(chǎn)品應用：主用于黑白顯示屏發(fā)光
6、產(chǎn)品合格率：99.99%（所有PCB為全部測試）
多層側(cè)背光PCB的設計規(guī)則：
1.外形尺寸設計要求：
根據(jù)導光板，反射框（RE）的結(jié)構(gòu)繪制出PCB的外形結(jié)構(gòu)及LED／店片／電陽／定位孔／FIN孔焊猛位置，其中側(cè)背光PCB外形與導光板，反射框的內(nèi)形水平向單邊一般有Q．1mm間距，垂直向單邊則一股有0．15~0．2am間隔．
2．協(xié)誠達多層側(cè)背光PCB中的焊設計要求：
一般焊盤尺寸規(guī)格可參考具體燈源的外形與其焊腳進行繪制。焊益一般位于pCB的豎直向的居中或偏網(wǎng)點面的位置，并且應該與多層側(cè)背光PCB的成形邊相距0．3m以上．當PCB寬度允許時，電子元件（電阻／二極管等）可以考慮堅向放置，以滅少由于多層側(cè)背光PCB彎曲時引起的元件虛焊．
3.想更多了接協(xié)誠達多層側(cè)背光PCB設計規(guī)則圖及需要多層側(cè)背光PCB合作的可撥打13823768983。期待與您合作！