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側(cè)背光PCB電路板說(shuō)明：

接受文件： protel autocad powerpcb orcad gerber或?qū)嵃宄宓?

板材種類：94HB，94V0，22F，CEM1，CEM－3FR4．鋁基板

成品最小鉆孔孔徑：0．25mm（10mi）

成品最小沖孔孔徑：0．8mm（32mi）

側(cè)背光PCB電路板翅曲度：s0．7％阻燃等級(jí)：94V0，

可靠性測(cè)試：開(kāi)／短路測(cè)試、阻抗測(cè)試、可焊性測(cè)試、熱沖擊測(cè)試、金相微切片分析等

[敏感詞]板面尺寸：600mm＊650mm

加工板厚度：0．2mm－4．omm（15．75mi

157.5mi)

[敏感詞]加工層數(shù)：1～12 Layers，

側(cè)背光PCB電路板銅箔層厚度：0．5－4．0（oz），

成品板厚公差：＋／－0．1mm（4mi），

孔徑公差：PTH：＋／－0．075MM，NPTH：+/-0.05MM,

成型尺公差：電腦銑：0．10mm（6m）模具沖板：0．15mm（4mi最小線寬／間距：0．1mm（4ml）線寬控制能力<+-20%

阻焊顏色：綠色、黑色、藍(lán)色、白色、[敏感詞]、紫色等，

側(cè)背光PCB電路板字符顏色：白色、[敏感詞]、黑色等，

側(cè)背光PCB電路板鍍金板：鎳層厚度：〉或＝2．5u

金層厚度：05－011m或按客戶要求，

噴錫板：錫層厚度：＞或＝2．5－5u

側(cè)背光PCB電路板V割：角度：30度、35度、45度深度：板厚2/3

表面涂覆：松香、抗氧化、無(wú)鉛／有鉛噴錫、化學(xué)沉金、沉錫，沉銀，整板鍍鎳金，絲印蘭膠等

特殊工藝：盲埋孔，HD，碳／銀油灌孔，銀／碳跳線等，

協(xié)誠(chéng)達(dá)側(cè)背光PCB電路板產(chǎn)品應(yīng)用：手機(jī)、汽車音響、儀器儀表，數(shù)碼攝（照）相機(jī)，MP3／MP4，LCM產(chǎn)品，汽車，充電電池保護(hù)板，遙控器，數(shù)控／機(jī)電設(shè)備等工廠。