要使
多層線路板取得[敏感詞]性能，元器電路板是電子產品中電路元件和器件的支撐件。即使電路原理圖規(guī)劃正確，印制電路板規(guī)劃不當，也會對電子產品的可靠性發(fā)生不利影響。在規(guī)劃印制電路板的時分，應留意采用正確的辦法，遵守PCB多層線路板規(guī)劃的一般準則，并應契合抗攪擾規(guī)劃的要求件的布局及導線的布設是很重要的。為了規(guī)劃質量好、造價低的PCB，應遵循以下的一般性準則：
一、布局
首要，要考慮PCB多層線路板尺度巨細。PCB多層線路板尺度過大時，印制線條長，阻抗添加，抗噪聲能力下降，成本也添加;過小，則散熱欠好，且鄰近線條易受攪擾。在確認PCB多層線路板尺度后，再確認特別元件的方位。最后，根據電路的功用單元，對電路的全部元器件進行布局。
在確認特別元件的方位時要遵守以下準則：
1、盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法削減它們的散布參數和彼此間的電磁攪擾。易受攪擾的元器件不能彼此挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。
2、某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量安置在調試時手不易觸及的地方。
3、分量超過15g的元器件，應當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。
4、關于電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調理，應放在印制板上便利調理的地方;若是機外調理，其方位要與調理旋鈕在機箱面板上的方位相適應。
5、應留出印制板定位孔及固定支架所占用的方位。
對多層線路板的元器件進行PCB布局時，要契合抗攪擾規(guī)劃的要求：
1、按照電路的流程安排各個功用電路單元的方位，使布局便于信號流轉，并使信號盡可能保持一致的方向。
2、以每個功用電路的核心元件為中心，環(huán)繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地擺放在PCB上。盡量削減和縮短各元器件之間的引線和連接。
3、在高頻下作業(yè)的電路，要考慮元器件之間的散布參數。一般電路應盡可能使元器件平行擺放。這樣，不光美觀，而且裝焊容易，易于批量生產。
4、坐落電路板邊際的元器件，離電路板邊際一般不小于2mm。電路板的[敏感詞]形狀為矩形。長寬雙為3:2或4:3。
多層線路板面尺度大于200×150mm時，應考慮電路板所受的機械強度。
