沉金板和鍍金板的區(qū)別,哪一種不易氧化?哪一種焊錫性好?
時(shí)間：2018-08-17瀏覽次數(shù)：3240 作者：協(xié)誠達(dá)電子
如果金屬覆蓋率良好,兩者的吃錫差異性并不大.一般而言,如果厚度相當(dāng),兩個(gè)工藝的氧化性也相當(dāng).
兩種工藝的[敏感詞]不同點(diǎn), 是在應(yīng)用方面的考慮.電鍍金由于成長速度快,厚度也易建立,因此多用于打金線類的應(yīng)用領(lǐng)域.但是沉金一般多只用于焊接或打鋁線.
另氧化性的問題,其實(shí)金在空氣中并不會(huì)自然氧化,其實(shí)是他所覆蓋的區(qū)域發(fā)生微孔洞的現(xiàn)錫,就會(huì)因?yàn)榈撞拷饘傺趸l(fā)生表面顏色改變的問題.
對(duì)于吃錫的另一個(gè)方面, 由于錫金合金,含金量超過1%以上,就會(huì)呈現(xiàn)出脆的問題特性來.因此多數(shù)用于焊接的金屬表面處理,仍然是以較薄的金處理為多.
