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PCB高速多層板4層以上的布線：

　　1、3點以上連線，盡量讓線依次通過各點，便于測試，線長盡量短。

　　2、引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。

　　3、不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實際上的電容。

　　4、布線盡量是直線，或45度折線，避免產(chǎn)生電磁輻射。

　　5、地線、電源線至少10-15mil以上(對邏輯電路)。

　　6、盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。線與線之間盡量整齊。

　　7、注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產(chǎn)。

　　8、元件排放多考慮結(jié)構(gòu)，貼片元件有正負極應(yīng)在封裝和最后標明，避免空間沖突。

　　9、目前印制板可作4—5mil的布線，但通常作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。布線應(yīng)考慮灌入電流等的影響。

　　10、功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。

　　11、過孔要涂綠油(置為負一倍值)。

　　12、電池座下[敏感詞]不要放置焊盤、過空等，PAD和VIL尺寸合理。

　　13、布線完成后要仔細檢查每一個聯(lián)線(包括NETLABLE)是否真的連接上(可用點亮法)。

　　14、振蕩電路元件盡量*近IC，振蕩電路盡量遠離天線等易受干擾區(qū)。晶振下要放接地焊盤。

　　15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式，避免輻射源過多。